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AI晶片進入Chiplet時代，為什麼製造工廠需要更多溫度、壓力、差壓監測？昶特ATLANTIS 31年製造經驗，揭露先進封裝的儀表需求、選型路徑、實際案例與ROI。探索從基礎到智慧化的三階段配置方案。

當 共封裝光學（CPO，Co-Packaged Optics） 從實驗室走進大規模量產時，所有人的目光都聚焦在矽光子晶片、波導、調制器等核心光學元件上。但產業界往往忽略一個關鍵事實：CPO 不只是光。每一個成功的量產案例背後，都隱藏著一條看不見但必不可少的「監測動脈」——溫度、壓力、差壓的即時監控系統。

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